Cabaran dan penyelesaian untuk pembaikan salutan serbuk pada sambungan kimpalan tin logam

Semua tin logam perlu mencapai salutan sambungan kimpalan yang tidak berliang secara optimum di sepanjang sambungan kimpalan selepas proses kimpalan. Jika kesan salutan yang paling optimum diperlukan, masalah ini hanya dapat diselesaikan melalui aplikasi salutan serbuk. Namun, apakah masalah-masalah yang mungkin timbul semasa proses salutan serbuk dalam pengeluaran? Mari kita analisis secara terperinci di bawah.

Selepas memasuki proses penypritan penuh dan proses pengerasan dalam ketuhar bersaiz besar, pita salutan serbuk akan berkedut dan menjadi tidak rata. Fenomena ini biasanya diperhatikan pada salutan serbuk termoplastik, di mana takat lebur salutan serbuk termoplastik adalah rendah. Semasa proses pengerasan salutan penypritan penuh, selepas peleburan sekunder, bahan tersebut mengeras semula. Disebabkan pekali pengembangan haba yang berbeza daripada salutan penypritan penuh, berlaku susutan semasa proses pengerasan, membentuk kedut. Kaedah ini boleh secara sesuai mengurangkan suhu ketuhar untuk salutan penypritan penuh, seterusnya mengurangkan peleburan sekunder salutan serbuk termoplastik. Jika masalah ini masih tidak dapat diselesaikan, satu-satunya penyelesaian ialah menggantikannya dengan jenis salutan serbuk lain yang mengandungi komponen salutan termoset untuk meningkatkan takat lebur salutan semasa peleburan sekunder.

Selepas penggelekkan dan pembentukan tepi, pita bersalut serbuk terputus. Sebabnya ialah ketidakcukupan keanjalan pita sentuhan semula. Penyelesaian: Jika ia adalah salutan termoplastik, masalah ini mungkin disebabkan oleh suhu pembakaran yang terlalu tinggi. Anda boleh menurunkan suhu pembakaran atau memendekkan masa pembakaran secara sesuai, serta mempercepat proses penyejukan selepas pembakaran dan pemadatan untuk meningkatkan keanjalan pita sentuhan semula. Jika ia adalah salutan serbuk termoset atau salutan yang mengandungi jumlah komponen termoset yang tinggi, suhu pembakaran dan pemadatan perlu dinaikkan secara sesuai untuk meningkatkan lekatan pita sentuhan semula.

Selepas pembakaran dan pemadatan salutan serbuk termoplastik, ujian pengelupasan harus dijalankan. Jika salutan mengelupas secara berlebihan, melebihi 5 mm, atau jika ujian lekatan bagi salutan termoset tidak berkesan, suhu pembakaran dan pemadatan perlu ditingkatkan untuk memperbaiki lekatan pita sentuhan semula.

Selain itu, jika lekatan lapisan salutan serbuk sangat lemah selepas proses pembakaran dan pengerasan, dan bahagian-bahagian besar terjatuh daripada kawasan tindih dengan salutan primer (salutan besi cetak kuning), serta peningkatan suhu pembakaran tidak memberi kesan, maka masalah ini mungkin disebabkan oleh kandungan lilin yang terlalu tinggi dalam pelarut salutan primer (salutan besi cetak kuning). Selepas pembakaran salutan primer, lilin tersebut mengendap dan menetap di permukaan salutan primer, menyebabkan penurunan lekatan salutan serbuk. Penyelesaian: Tingkatkan kualitas pelarut salutan primer. Alternatifnya, sebelum proses salutan serbuk, gunakan pelarut organik kuat untuk menggosok kawasan pembaikan kimpalan bagi menghilangkan lapisan lilin dan meningkatkan lekatan.

Sebelum salutan serbuk dibakar dan dipadatkan, pita salutan serbuk tidak rata dan berkedut, terutamanya untuk salutan serbuk yang sesuai dengan mesin pengimpal kelajuan rendah. Fenomena ini disebabkan oleh voltan pemuatan yang tinggi, yang menyebabkan serbuk saling menolak antara satu sama lain. Oleh itu, voltan statik tinggi perlu dikurangkan secara sesuai. Selain itu, fenomena ini juga boleh berlaku apabila menggunakan serbuk yang telah disimpan terlalu lama (jauh melebihi tempoh sah simpan yang ditetapkan oleh pembekal).

Selepas salutan serbuk dan sebelum pembakaran serta pemprosesan, serbuk cenderung jatuh ke dinding tangki di atas talian pengangkut. Voltan elektrostatik boleh dilaraskan secara sesuai untuk meningkatkan keupayaan penyerapan serbuk. Pada masa yang sama, semak sama ada terdapat fenomena perlanggaran, gegaran atau lompatan semasa pengangkutan badan tin, dan usahakan agar badan tin bergerak dengan lancar untuk mengurangkan kejatuhan serbuk.

Selepas serbuk disembur, lapisan serbuk menjadi lebih nipis, kadang-kadang disertai dengan gegaran, dan tiub semburan serbuk menjadi tersumbat. Bersihkan segera tiub semburan serbuk atau gantikan dengan yang baharu. Apabila memasang tiub serbuk ke lengan kimpalan, perhatian khusus harus diberikan untuk mengelakkan perlanggaran dengan roda pandu wayar tembaga. Tiub serbuk harus dikekalkan beroperasi pada suhu bilik. Jika tidak, sekiranya serbuk yang meleleh terperangkap di dalam tiub, ia akan sukar dibersihkan.

Lapisan serbuk pada kedua-dua hujung tin terlalu tebal, yang menjejaskan kesan pengedap dalam proses seterusnya. Ketebalan lapisan harus dikurangkan, atau daya sedutan pintu sedutan serbuk luaran pada OHC harus ditingkatkan untuk menjadikan lapisan pada kedua-dua hujung lebih nipis.

Salutan serbuk mungkin mengalami perubahan dalam prestasinya semasa penyimpanan jangka panjang atau penggunaan berulang semasa pengeluaran, seperti prestasi pengecasan, kebolehaliran, dan kewujudan habuk kotor tertentu. Oleh itu, perhatian harus diberikan semasa proses pengeluaran. Selain itu, salutan serbuk secara umumnya mengandungi sejumlah kecil lembapan (0.6% hingga 0.8%), yang menjadikan kebolehaliran salutan serbuk lebih baik. Jika kandungan lembapan yang sesuai hilang, kebolehaliran serbuk akan memburuk, dan salutan serbuk menjadi cenderung menggumpal serta kelihatan lembap. Justeru, ujian kandungan lembapan perlu dijalankan. Jika terdapat perbezaan yang ketara, air perlu ditambah secara sewajarnya supaya kandungan lembapan kembali normal. Operasikan mengikut kaedah dan parameter yang disediakan oleh pembekal salutan serbuk.